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最近日商調查公司Fomalhaut Techno Solutions發布了對華為Pura70系列的拆解報告，發現該系列手機已實現90%以上的本土制造。其中包括核心處理器、屏幕、鏡頭等重要零部件，顯示華為智慧手機距離完全國產化制造僅一步之遙。

▲華為智慧手機已經國產化的零部件包括核心處理器、顯示幕、外殼、電池、鏡頭、散熱系統以及聲學部件，業界認為全國產化已指日可待。（圖／路透）

據《芯智訊》報導，Fomalhaut Techno Solutions報告顯示，華為Pura 70系列在本土化生產方面取得了顯著進展。除了Pura 70 Ultra機型的主攝像頭采用了日本索尼感測器外，其它型號如Pura70、Pura70 Pro及Pura70 Pro＋的關鍵零部件，均已實現高達90%以上的國產化。

調查報告指出，已經國產化的零部件包括核心處理器、顯示幕、外殼、電池、鏡頭、散熱系統以及聲學部件等，這標志著華為距離完全的國產化手機制造僅一步之遙。

報導說，華為Pura 70系列的成功本土化生產得益于多家企業的鼎力支援，主要供應商名單涵蓋了歐菲光、藍思科技、歌爾聲學、長盈精密、舜宇光學、京東方和水晶光電等行業領軍者。

另據《IT之家》報導，憑借在中國市場的出色表現，華為Pura 70系列的熱銷也出現供不應求的局面，主要渠道出現缺貨，二級市場價格上漲。業界因此也預測華為今年將取得亮眼成績，智慧手機出貨量有望達到 5000 萬臺。Pura 70 系列被認為是這一成功的重要推手，其銷量本身就可能超過千萬臺。

報導引述業界人士指出，目前手機零元件供應鏈中，除高階處理器及高階主相機外，幾乎沒有中國企業做不到或不會做的零元件，隨著芯片制造和相機技術的進步，完全實現國產化的目標指日可待。

來源：中時新聞網