華為Pura70拆機︱首次發(fā)現(xiàn)使用自產(chǎn)NAND芯片，國產(chǎn)零件比Mate60更多
一項拆解分析顯示，華為新近推出的新款手機Pura 70系列搭載了更多中國國產(chǎn)組件，包括內(nèi)存芯片等，表明中國在高端技術(shù)的自給自足方面取得進展。
路透社今日報道，線上技術(shù)維修公司iFixit和咨詢公司TechSearch International受委托對華為新款智能手機Pura 70 Pro進行拆解分析。分析發(fā)現(xiàn)，Pura 70手機內(nèi)部的快閃存儲器（NAND）芯片可能是由華為內(nèi)部的芯片部門海思（HiSilicon）封裝，其他幾個組件也都由中國供應(yīng)商制造。這是首次在華為手機發(fā)現(xiàn)使用自產(chǎn)的快閃存儲器芯片。
▲iFixit技術(shù)人員拆解華為Pura 70，發(fā)現(xiàn)使用了更多中國產(chǎn)零件?！÷吠干?/strong>
▲iFixit技術(shù)人員拆解華為Pura 70，發(fā)現(xiàn)使用了更多中國產(chǎn)零件?！÷吠干?/strong>
▲華為Pura 70低調(diào)推出受到全球關(guān)注。 路透社
新加坡《聯(lián)合早報》表示，TechInsights去年8月對華為Mate 60手機拆解后發(fā)現(xiàn)，該款手機使用的是韓國SK海力士制造的動態(tài)隨機存儲記憶體（DRAM）和NAND內(nèi)存芯片。此次拆解發(fā)現(xiàn)，Pura 70手機依然使用了SK海力士的DRAM芯片，但NAND內(nèi)存芯片組可能是由海思封裝，由八個含有1TB容量的存儲芯片組成，這與SK海力士、日本鎧俠（Kioxia）、美國美光等主要制造商的產(chǎn)品相當。
iFixit和TechSearch補充道，由于NAND芯片上的標記不清晰，無法確定晶圓制造商，但iFixit認為，海思可能也生產(chǎn)了內(nèi)存控制器。
此外，兩家公司還發(fā)現(xiàn)，Pura 70手機搭載了由中芯國際7納米N+2工藝生產(chǎn)的麒麟9010芯片，這款處理器可能是去年8月華為Mate 60 Pro搭載的麒麟9000芯片的略微改進版本。
iFixit和TechSearch說，這項發(fā)現(xiàn)表明華為在推出Mate 60系列后的幾個月里，在與合作伙伴生產(chǎn)先進芯片的能力方面取得“漸進式的進步”。
iFixit說，9010仍是七納米制程的芯片，與9000非常接近，“這一事實似乎表明，中國芯片制造確實放緩了”。但iFixit也表示不要低估華為，因為中芯國際仍有望在今年年底前實現(xiàn)向5納米制造節(jié)點的飛躍。
iFixit首席拆卸技術(shù)人員莫克塔利（Shahram Mokhtari）說：“雖然我們無法提供確切的百分比，但我們可以說，Pura 70手機中國國產(chǎn)部件的使用率很高，肯定高于Mate 60。”
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