小米（1810）據(jù)報成功完成首款3納米系統(tǒng)單芯片的設計封裝，反映中國在高端半導體技術領域的一大突破；不過，有指小米亦可能因此再次將中國科技企業(yè)推向美國制裁的風險邊緣。
綜合媒體報道，小米自2017年推出首款自家芯片Surge S1以來，持續(xù)積極研發(fā)自制芯片。盡管開發(fā)自家芯片的技術門檻極高，導致Surge S2從未問世，但有傳聞指小米自研首款3納米系統(tǒng)單芯片已進入設計封裝階段。
能否量產(chǎn)仍是未知數(shù)
另有內(nèi)媒引述北京市經(jīng)濟和信息化局總經(jīng)濟師唐建國公布，小米成功流片國內(nèi)首款3納米制程手機系統(tǒng)級芯片。小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理王騰上周二（15日）亦發(fā)文表示，小米旗艦手機漲價原因之一在于採用3納米工藝，成本大幅增加。
然而，盡管小米完成3納米芯片的設計封裝，但是否能依賴臺積電的N3E或更先進的N3P制程進行量產(chǎn)，仍是未知數(shù)；加上美國對中國科技企業(yè)持續(xù)升溫的貿(mào)易制裁，很有可能成為小米自研芯片的絆腳石。
