臺積電美國亞利桑那州Fab 21晶圓廠進度備受關注，美國財經媒體專欄作家高燦鳴（Tim Culpan）繼先前透露Fab 21正在少量生產蘋果A16，蘋果可能是首位客戶后，他再爆料超微（AMD）將成為臺積電Fab 21的第2位客戶，臺積電對此消息拒絕回應。
▲臺積電位在亞利桑那州的21號廠房良率報喜。（示意圖/達志影像/shutterstock）
根據《Tom's Hardware》報道，消息人士證實，AMD將成為臺積電Fab 21廠的下一個主要客戶，其HPC芯片將采臺積電5納米制程，預計明年就會開始量產。
報道指出，AMD計劃在Fab 21廠生產芯片，外媒推測，AMD即將推出的MI350芯片也可能采用臺積電3納米制程，AMD也可能會在Fab 21生產尚未公布的AI或行動芯片。
值得關注的是，蘋果和AMD選擇在臺積電Fab 21廠生產芯片，具有重大的意義，將大幅增加市場對該廠的信心。
近期臺積電Fab 21廠試產良率報喜，傳出8月底良率已經達到7成，預計明年上半年開始量產4納米制程。
來源：中時新聞網
