外媒爆料，英偉達新一代AI芯片Blackwell架構存在設計缺陷，使得大量出貨的時間點必須往后延三個月，成為近期科技股與臺灣電子股崩跌的利空之一，金融時報則揭露，缺陷疑似存在中介層（interposer）突顯先進封裝的高難度與嚴峻挑戰。
▲英偉達新芯片存在設計缺陷，后續影響備受高度關注。（圖／路透社）
美國科技網站The Information上周末引述消息人士報導，英偉達Blackwell系列產品的出貨時間至少延后三個月，代表最快要等到2025年第一季才有可能大量出貨，甚至傳出英偉達已通知客戶延遲出貨。
金融時報報導更多細節，似乎是中介層存在缺陷，造成臺積電量產的過程并不順利，中介層是進行晶粒封裝時的整合平臺，這樣的狀況也突顯，隨著人工智能芯片越來越精密，要透過先進封裝在一個小芯片（有限的空間）上，其實并不容易。
美國財經媒體則表示，英偉達在芯片設計上遇到難關，目前正在調整設計，可能需要花費二至三個月的時間。英偉達并未回應此事，強調一切按照進度邁向量產，且現有Hopper架構的GPU需求強勁。
目前華爾街將此消息視為“短空長多”花旗認為，此事可能讓下一季資料中心的營收驟降15%，但再下一季就有機會出現反彈。另有專家認為，此事會是超微的利多，但不會改變英偉達的長期趨勢。
來源：中時新聞網
