市場研究機構(gòu)集邦咨詢（TrendForce）調(diào)查顯示，2024年第一季消費性終端進入傳統(tǒng)淡季，受通脹、能源與地緣政治沖突影響，全球晶圓代工動能略現(xiàn)疲軟，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值略有萎縮。大環(huán)境雖有不利影響，中國最大晶圓代工廠中芯國際卻仍有成長，季營收環(huán)比仍有4.3%增長，成為全球10大晶圓代工廠環(huán)比成長幅度最大的廠家。
集邦咨詢指出，雖供應鏈有急單出現(xiàn)，但多半是個別客戶庫存回補行為，整體動能稍顯疲軟。與此同時，車用與工控應用需求受到通脹、地緣沖突、能源等因素影響，僅AI伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業(yè)建置大語言模型(LLM)風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點?；谏鲜鲆蛩?，第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。
報導說，從排名來看，前5大Foundry第一季排行出現(xiàn)明顯變動，中芯國際受惠消費性庫存回補訂單及國產(chǎn)化趨勢，第一季排行超過格羅方德（Global Foundries）與聯(lián)電躍升至第3名；格羅方德則遭車用、工控及傳統(tǒng)資料中心業(yè)務(wù)修正沖擊，滑落至第5名。
▲中芯國際受惠消費性庫存回補訂單及國產(chǎn)化趨勢，第一季排行超過格羅方德與聯(lián)電躍升至第3名。（圖／集邦咨詢）
盡管AI相關(guān)需求相當強勁，臺積電第一季仍受到智慧手機、筆記型電腦等消費性備貨淡季，營收季減約4.1%，收斂至188.5億美元；三星首季同樣受到智慧手機季節(jié)淡季影響，加上安卓中國智慧手機及周邊企業(yè)同樣轉(zhuǎn)以國產(chǎn)替代，先進制程與周邊IC動能清淡，營收季減7.2%至33.6億美元，市占維持11%。
中芯國際則受惠于IC國產(chǎn)替代趨勢與中國智慧手機周邊IC拉貨需求，第一季營收季增4.3%至17.5億美元，營運表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)，市占達5.7%、一舉超越GlobalFoundries與UMC躍升至第3名。
報告說，觀察第2季整體狀況，因應中國年中消費季、下半年智慧手機新機備貨期將至，及AI相關(guān)HPC與週邊IC需求仍強等，供應鏈陸續(xù)接獲相關(guān)應用急單。然而，成熟制程仍受市場疲軟及價格激烈競爭等不利因素沖擊，復蘇顯得緩慢，預估第2季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值僅有個位數(shù)的季增幅度。
來源：中時新聞網(wǎng)
